翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術，99種定位標識：如...
研創(chuàng)YC 系列翻板貼合機是一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F 貼合機。其專門用于觸摸屏生產過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜 板的貼合，貼合尺寸為30 寸。其采用1 套X﹑Y﹑θ平臺，共3 個模組來實現(xiàn)貼合機的移動平臺可以以任何方向﹑角度移動，故精度會提 高很多。滾輪壓力通過...
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