3d貼合機的疑難問題剖析及解決方案

1.貼和部位偏位，對合禁止

①先明確成品檢驗是不是有出現(xiàn)異常

②在明確成品檢驗沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據(jù)偏移調(diào)整左右模版部位。

③調(diào)整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調(diào)整。

2.異形貼膜機后汽泡難題

①假如異形貼膜機貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調(diào)高上吸板，確保貼合時商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。

②假如異形貼膜機貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。

3.異形貼合機商品有壓印

若貼合后表層有壓印則調(diào)髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進能根據(jù)壓輥并推動壓輥旋轉(zhuǎn)。網(wǎng)板貼合機常見問題分析及解決方法

一、貼和位置偏移，對位不準：

    1. 首先確定來料是否有異常

    2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。 

    3. 調(diào)節(jié)后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。

二、網(wǎng)板貼合機貼合后氣泡問題：

   1、如果網(wǎng)板貼合機貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；

   2、如果網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；

三、網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品有壓痕：

    若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉(zhuǎn)動。 全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機架，機架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現(xiàn)如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導(dǎo)軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區(qū)別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤下的導(dǎo)軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。